厚積薄發(fā) 創(chuàng)新引領(lǐng)·置富閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)已覆蓋超過40種芯片類型

2018年，置富科技第一代閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)樣機(jī)問世，自此，公司邁出了高端半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代的步伐。這幾年，置富科技一直保持與行業(yè)翹楚以及客戶的緊密聯(lián)系，挖掘市場(chǎng)需求，不斷完善迭代閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)功能，以適應(yīng)日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和制造需求和用戶體驗(yàn)。

置富閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)通過龐大的數(shù)據(jù)采集和數(shù)學(xué)模型搭建，現(xiàn)階段支持芯片測(cè)試類型已突破40種，覆蓋市場(chǎng)上主流芯片規(guī)格 ，可進(jìn)一步為各存儲(chǔ)廠商和行業(yè)客戶提供全面專業(yè)的芯片測(cè)試服務(wù)。

置富閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)是一款可量身定制測(cè)試方案的綜合閃存測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)驗(yàn)版、科研版、寬溫版以及卓越版測(cè)試系統(tǒng)可提供寬溫測(cè)試環(huán)境，并行測(cè)試閃存顆粒種類多達(dá)64種，并行測(cè)試閃存顆粒數(shù)量多達(dá)512顆，同時(shí)支持多種測(cè)試 pattern 及自定義測(cè)試參數(shù)功能，提供一鍵式基礎(chǔ)測(cè)試流程、高靈活性的實(shí)驗(yàn)測(cè)試及高階測(cè)試流程，可以實(shí)現(xiàn)閃存顆粒剩余壽命預(yù)測(cè)、實(shí)測(cè)、數(shù)據(jù)保持和讀干擾等多種功能性測(cè)試，幫助用戶檢驗(yàn)閃存顆粒的可靠性狀態(tài)。完成測(cè)試后，用戶可方便快捷地一鍵導(dǎo)出測(cè)試報(bào)告，為用戶提供直觀的圖形化測(cè)試數(shù)據(jù)，為閃存顆粒等級(jí)分類和應(yīng)用提供可靠的參考依據(jù)，并基于閃存顆粒品質(zhì)檢測(cè)結(jié)果實(shí)現(xiàn)智能分級(jí)，是國(guó)內(nèi)唯一自主研發(fā)的閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)的研發(fā)和面世，可以極大地提高測(cè)試效率和精準(zhǔn)度，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

目前置富科技推出的閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)主要有：便攜式-專業(yè)版、生產(chǎn)版、科研版、寬溫版、卓越版、芯片測(cè)試自動(dòng)分選機(jī)、芯片高溫篩選機(jī)和針對(duì)汽車、手機(jī)芯片測(cè)試的eMMC芯片智能測(cè)試系統(tǒng)，針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，可提供不同的產(chǎn)品解決方案，也可以根據(jù)客戶需求，提供定制化服務(wù)。

置富閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)支持超過40種不同類型的芯片，不僅僅是提高生產(chǎn)效率的有效工具，也是保障芯片質(zhì)量的堅(jiān)實(shí)防線。

未來置富科技將繼續(xù)不斷探索和創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化設(shè)備功能，不斷提高閃存測(cè)試效率和準(zhǔn)確性，為芯片質(zhì)量保駕護(hù)航，為高端國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備提供更多選擇，促進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。